金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发(fā)布异(yì)动公告(gào)，公(gōng)司已(yǐ)就(jiù)印制(zhì)电路板技术在6G通信领域(yù)的(de)应用与下游客户开(kāi)展前期研发(fā)合(hé)作，预计研发周期较长，截至本(běn)公(gōng)告披露日，尚未取(qǔ)得(dé)实质(zhì)性进展(zhǎn)，后续存在技(jì)术失(shī)败(bài)、商业化失败的(de)风险，近年内不会对公司业绩(jì)产生实(shí)质影响；后(hòu)续即便在技术上可(kě)行奥巴马与中国关系好嘛，奥巴马在任时与中国的关系好吗，但其(qí)应用及市场前(qián)景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可(kě)仍存在较大不确(què)定(dìng)性，未来可产生的经济效益(yì)和对公司(sī)业(yè)绩(jì)的影响(xiǎng)存在较大(dà)不确定性(xìng)。

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