券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

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　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原大学老师最怕什么部门举报材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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